ДЕРЖАТЕЛЬ ГОЛОВЫ ADCPM8017 ФУДЗИ CP7 CP733 CP742 CP743

ПЕРВОНАЧАЛЬНЫЙ ДЕРЖАТЕЛЬ ADCPM8017 ГОЛОВЫ ФУДЗИ CP7 CP733 CP742 CP743 ЧАСТЕЙ ЗАПАСНОЙ ЧАСТИ МАШИНЫ SMT

Спецификации:

Детали:

Способность поставки:

Поставьте все первоначальные новые и используемые части ФУДЗИ на хорошей цене:

• СОПЛО ОДИНОЧНОЕ 5G ФУДЗИ ABHPN6855 QP-2
• ASSY S-R30F-050G-270 QP СОПЛА ФУДЗИ ABHPN6858
• ASSY S-R30F-080G-270 QP СОПЛА ФУДЗИ ABHPN6890
• ASSY S-R30F-080G-270 QP СОПЛА ФУДЗИ ABHPN6891
• ASSY S-R30F-080G-270 QP СОПЛА ФУДЗИ ABHPN6893
• СОПЛО ОДИНОЧНОЕ 8G ФУДЗИ ABHPN6895 QP-2
• НОВЫЙ Н ТИП ASSY S-R30F-013-270 СОПЛА ФУДЗИ ABHPN6910
• НОВЫЙ Н ТИП ASSY S-R30F-018-270 СОПЛА ФУДЗИ ABHPN6920
• СОПЛО S-R30F-010-270 ФУДЗИ ABHPN8010 К ABHPN-6210 СОПЛУ Nozzl
• СОПЛО S-R30F-018-270 ФУДЗИ ABHPN8030 К ABHPN-6230
• СОПЛО S-R30F-025G-270 ФУДЗИ ABHPN8050 К ABHPN-6710
• СОПЛО S-R30F-200-270 ФУДЗИ ABHPN8110 К ABHPN-6300 СОПЛУ Nozzl
• СОПЛО ASSY S-R30B-010-270 СОПЛА ФУДЗИ ABHPN8130
• СОПЛО ASSY S-R30B-025-270 СОПЛА ФУДЗИ ABHPN8160
• СОПЛО ASSY S-R30B-025-270 СОПЛА ФУДЗИ ABHPN8164
• СОПЛО ASSY I-S12B-007-100 СОПЛА ФУДЗИ ABHPN8510
• ТИП ИНДЕКСА СОПЛА ФУДЗИ ABHPN8512 QP (I-12B-007-100) I-S12B-00
• СОПЛО ASSY I-S12B-010-100 СОПЛА ФУДЗИ ABHPN8520
• ТИП ИНДЕКСА СОПЛА ФУДЗИ ABHPN8522 QP (I-12B-010-100) I-S12B-01
• СОПЛО ASSY I-S12B-013-100 СОПЛА ФУДЗИ ABHPN8530

Преимущество SMT:
Поверхностная технология держателя, SMT и свои связанные поверхностные приборы держателя, скорость SMDs значительно вверх по собранию PCB как компоненты просто устанавливают на доске.
Посмотрите внутри любой части коммерчески изготовленной радиотехнической аппаратуры в эти дни и она заполнено с мельчайшими приборами. Вместо того чтобы используя традиционные компоненты с руководствами провода как те которые могут быть использованы для домашних конструкции и наборов, эти компоненты установлены на поверхность доск и много мельчайшие в размере.

1. Хорошее механическое представление под условиями удара и вибрации (отчасти должными для того чтобы понизить массовое, и отчасти должное к меньше cantilevering)

2. Более низкие сопротивление и индуктивность на соединении; следовательно, меньше излишних влияния сигнала RF и лучшего и более прогнозированного высокочастотного представления.

3. Лучшее представление EMC (более низкие излучаемые излучения) должное к более небольшой зоне петли радиации (из-за более небольшого пакета) и меньшей индуктивности руководства.

4. Меньше отверстий нужно быть просверленным. (Сверля PCBs отнимает много времени и дорогой.)

5. Более низкие начальные затраты и время создания для массового производства, используя автоматизированное оборудование.

Родственные части: